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挥剑台积电!晶圆代工扩产日渐日趋激烈

发布时间:2021-11-03 11:41:12
摘要:经济发展日报信息,晶圆代工领头台积电扩张投资,中国台湾与国外并举之时,三星、intel、格芯、连电、中芯国际等国际性大型厂同歩扩张晶圆代工经营规模,三星、intel以台积电为最关键敌人,挥剑晶圆代工主宰影响力。伴随着各大型厂积极主动扩产,也让全世界晶圆代工扩产赛局更为日趋激烈。

这种晶圆厂的大中型投资方案很有可能在未来让销售市场重新洗牌。台积电现阶段在晶圆代工销售市场中具有领头影响力,2021年第2季拿到52.9%的市场占有率,之后依序是三星的17.3%、连电的7.1%、格芯的5.5%与中芯国际的4.7%。

一名产业链负责人说:「现阶段的投资将在两年后发生收益。这意味着短时间还不容易产生市场的需求重特大转变 ,但因为晶圆代工投资比赛是场金钱游戏,经济发展范围是不能忽视的要素。」

台积电已于4月公布,将来三年将投资1,000亿美金,开设六座晶圆厂,包含在俄亥俄州投资120亿美金开设的晶圆厂,而且在考量在台湾高雄开设六座7奈米加工厂,也将在日本投资200亿日圆开设半导体封装研发中心,与此同时评定在欧洲地区、日本等地开设晶圆厂。
全世界第三大晶圆代工厂连电整体规划扩大集团旗下南科12吋厂Fab 12A P6工业区生产能力,锁住28奈米制造,月生产能力2.75万片,并由顾客以商议价钱事先付款预付款的方法,获得本厂区生产能力,预估2023年第2季建成投产。连电整体规划,本次P6工业区扩产总投资额达到台币千亿,企业预估,将来三年在南科总投资额将达约台币1,500亿人民币。
三星集团公司也运行大投资,集团旗下三星电子器件与其它关联公司将来三年将共投资240兆人民币(约2,050亿美金)扩展业务流程,投资行业包含半导体材料、通信技术及生医等,业内预估关键资产都将资金投入半导体材料工作。
韩国新闻媒体BusinessKorea报道,三星电子器件将谈妥170亿美金在美新设晶圆厂的开店选址地址。此项投资计画是在5月发布,总体目标在三星于德州奥斯汀晶圆厂以外,再开设在国外的第二座晶圆厂。三星正与英国三个州的五个大城市商议,包含德州奥斯汀和霉霉市(Taylor)、俄亥俄州Goodyear和Queen Creek,及其西纽约市高新科技智能制造产业园区。
intel3月公布再次涉足晶圆代工销售市场后,同歩研拟规模性投资,执行长尼克松总统8日公布将投资950亿美金,于欧洲地区修建二座晶圆厂。先前,intel也已公布要在俄亥俄州开设二座晶圆厂,并扩展原有的新墨西哥厂。

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